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SiC肖特基二极管及其制作方法

  • 申请号:CN201110380007.7
  • 专利类型:发明专利
  • 申请(专利权)人:中国科学院微电子研究所
  • 公开(公开)号:CN102376779A
  • 公开(公开)日:2012.03.14
  • 法律状态:实质审查的生效
  • 出售价格: 面议
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专利详情

专利名称 SiC肖特基二极管及其制作方法
申请号 CN201110380007.7 专利类型 发明专利
公开(公告)号 CN102376779A 公开(授权)日 2012.03.14
申请(专利权)人 中国科学院微电子研究所 发明(设计)人 白云;申华军;汤益丹;李博;周静涛;杨成樾;刘焕明;刘新宇
主分类号 H01L29/872(2006.01)I IPC主分类号 H01L29/872(2006.01)I;H01L29/47(2006.01)I;H01L21/04(2006.01)I
专利有效期 SiC肖特基二极管及其制作方法 至SiC肖特基二极管及其制作方法 法律状态 实质审查的生效
说明书摘要 本发明提供一种SiC肖特基二极管,包括N+-SiC衬底和N--SiC外延层,所述N+-SiC衬底背面设有N型欧姆接触,所述N--SiC外延层有肖特基接触;所述肖特基接触的边缘处设有一个P--SiC区域环,作为该二极管器件的结终端延伸结构;在所述P--SiC的JTE区域环上设有n个肖特基金属环,n≥2;各肖特基金属环间设有SiO2钝化层。还公开一种SiC肖特基二极管的制作方法。本发明在使单区JTE的有效浓度低于优值浓度时,降低器件的击穿电压对JTE浓度的敏感程度。

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