专利详情

专利名称	含氟基和环氧基团的聚硅氧烷及其制备方法与应用
申请号	CN201110142383.2	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN102250355A	公开（授权）日	2011.11.23
申请（专利权）人	中科院广州化学有限公司	发明（设计）人	刘伟区;高南
主分类号	C08G77/24(2006.01)I	IPC主分类号	C08G77/24(2006.01)I;C08G77/14(2006.01)I;C08G77/06(2006.01)I;C08L83/08(2006.01)I;C08L83/06(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I
专利有效期	含氟基和环氧基团的聚硅氧烷及其制备方法与应用至含氟基和环氧基团的聚硅氧烷及其制备方法与应用	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种如式I所示的含氟基和环氧基团的聚硅氧烷及其制备方法与应用。本发明首先通过将环氧烃基硅烷、氟烃基硅烷和有机溶剂混合均匀，得到溶液A；将水、催化剂和有机溶剂混合，得到溶液B；将溶液A加热至50～120℃，溶液B以每毫升70秒的速度往溶液A中进行滴加；滴加完毕后，继续于50～120℃反应3～48h，冷却，除去溶剂制得含氟基和环氧基团的聚硅氧烷。该聚硅氧烷与固化剂固化或与环氧树脂复合用于LED封装材料。该聚硅氧烷与环氧树脂进行复合制备LED封装材料，可有效地改善体系的耐热性、耐候性、化学稳定性、吸水性及疏水防污等特性，是有机硅氟在LED封装材料领域研究的新方向。