专利详情

专利名称	基于浅沟道隔离技术的化学机械研磨终点检测方法及系统
申请号	CN201110335135.X	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN102390036A	公开（授权）日	2012.03.28
申请（专利权）人	中国科学院微电子研究所	发明（设计）人	徐勤志;陈岚;阮文彪;叶甜春
主分类号	B24B49/02(2006.01)I	IPC主分类号	B24B49/02(2006.01)I;B24B37/02(2012.01)I
专利有效期	基于浅沟道隔离技术的化学机械研磨终点检测方法及系统至基于浅沟道隔离技术的化学机械研磨终点检测方法及系统	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明实施例提出了一种基于浅沟道隔离技术的化学机械研磨终点检测方法，包括：建立晶圆表面微元与研磨垫间相对滑动速度和微元所受摩擦力之间的函数方程；求解函数方程，将微元所受摩擦力代入研磨垫转矩公式，建立晶圆和可调节研磨垫转矩与研磨驱动装置机械参数间的函数关系；依据材质差异所导致的摩擦系数的不同，分析研磨垫表面特征对晶圆形貌变化的影响，通过研磨垫转矩与研磨驱动装置机械参数间的函数关系识别研磨终点，实现终点检测。本发明提出的上述方案，通过考察晶圆和研磨垫间的摩擦因素来分析转矩变化，深入分析研磨工艺制程中晶圆与随机波动粗糙垫板间的相互作用关系，直接通过研磨垫转矩即可识别因材质差异所导致的研磨去除率的不同，从而可以灵活地实现终点检测。