专利详情

专利名称	一种微孔金属填充结构及方法
申请号	CN201310064231.4	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN103107129A	公开（授权）日	2013.05.15
申请（专利权）人	中国科学院上海微系统与信息技术研究所;湖州中微科技有限公司	发明（设计）人	顾杰斌;黄绪国;李昕欣;杨恒;江翔
主分类号	H01L21/768(2006.01)I	IPC主分类号	H01L21/768(2006.01)I
专利有效期	一种微孔金属填充结构及方法至一种微孔金属填充结构及方法	法律状态	著录事项变更
说明书摘要	本发明提供一种微孔金属填充结构及方法，该填充结构包括密封腔、三明治结构；密封腔包括进出气孔；密封腔围成有容纳液态金属槽的空间；三明治结构包括由上至下依次叠加阻挡片、填充基片和喷嘴片；填充基片上设有填充微孔；喷嘴片上设有与填充微孔垂直对应的喷嘴孔；阻挡片与填充基片之间设有第一间隙；填充基片与喷嘴片之间设有第二间隙；喷嘴孔最窄处的半径小于填充微孔的半径的1/2以上；三明治结构的侧壁全部嵌入到密封腔内；喷嘴片的下表面在金属填充时紧贴液态金属槽的上表面。本发明利用压力差将液态金属槽中的金属吸入微米级别的填充微孔中，依据表面张力原理将已填充在微孔中的金属与金属槽在喷嘴孔中切断，填充速度快，时间短，准确度高。