专利详情

专利名称	一种采用二分法对硅通孔进行故障检测的方法和系统
申请号	CN201210582566.0	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN103063976A	公开（授权）日	2013.04.24
申请（专利权）人	中国科学院深圳先进技术研究院	发明（设计）人	李慧云;张晓龙;徐国卿
主分类号	G01R31/02(2006.01)I	IPC主分类号	G01R31/02(2006.01)I
专利有效期	一种采用二分法对硅通孔进行故障检测的方法和系统至一种采用二分法对硅通孔进行故障检测的方法和系统	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种采用二分法对硅通孔进行故障检测的方法和系统，所述方法包括：预先根据故障硅通孔的分布对测试区域进行划分，将测试区域划分为中心区域、边缘区域和不合格区域；对硅通孔进行分组，每组包括有数个硅通孔，依次将测试用探针接触每组硅通孔，检测各组硅通孔的阻抗和容抗特性，并分析各组中是否有故障硅通孔，以及判断故障硅通孔所处测试区域；采用二分法对中心区域有故障硅通孔的组进行重新检测，移动探针位置进行定位测试，定位故障硅通孔的位置。本发明可以探测面积小的硅通孔的故障情况，节省了工艺难度与成本。与探针逐个对硅通孔测试相比，大幅提高了测试效率，同时解决了硅通孔在面积非常小时无法用探针探测的情况。