专利详情

专利名称	一种制备柔性衬底上半导体亚微米带的方法及柔性光波导
申请号	CN201310003760.3	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN103058129A	公开（授权）日	2013.04.24
申请（专利权）人	中国科学院上海微系统与信息技术研究所;复旦大学	发明（设计）人	狄增峰;郭庆磊;梅永丰;张苗;黄高山;郑晓虎
主分类号	B81C1/00(2006.01)I	IPC主分类号	B81C1/00(2006.01)I;G02B6/122(2006.01)I;G02B6/13(2006.01)I
专利有效期	一种制备柔性衬底上半导体亚微米带的方法及柔性光波导至一种制备柔性衬底上半导体亚微米带的方法及柔性光波导	法律状态	公开
说明书摘要	本发明提供一种基于边缘转移法制备柔性衬底上半导体亚微米带的方法及柔性光波导，将绝缘体上半导体衬底的顶层半导体刻蚀成间隔排列的半导体条结构；采用HF溶液将埋氧层腐蚀成多个支撑结构，使各该半导体条结构的两侧形成悬空的半导体带结构；将一PDMS衬底与各该半导体条结构进行保角性接触；将所述PDMS衬底朝预设方向掀起，使各该半导体带结构与各该半导体条结构脱离而转移至所述PDMS衬底；可通过所制备的半导体亚微米带制作柔性衬底上硅光波导。本发明首次提出通过控制绝缘体上半导体材料边缘腐蚀的方法实现半导体亚微米带向柔性衬底的转移；半导体亚微米带的宽度、排列可控性非常高，可应用于较高精度的器件的制作；方法简易有效且成本较低。