专利详情

专利名称	一种结合激光和搅拌摩擦焊的复合焊接方法
申请号	CN201210592979.7	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN103008897A	公开（授权）日	2013.04.03
申请（专利权）人	中国科学院半导体研究所	发明（设计）人	赵伟芳;林学春;侯玮;于海娟;李晋闽
主分类号	B23K28/02(2006.01)I	IPC主分类号	B23K28/02(2006.01)I;B23K20/12(2006.01)I;B23K26/20(2006.01)I
专利有效期	一种结合激光和搅拌摩擦焊的复合焊接方法至一种结合激光和搅拌摩擦焊的复合焊接方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种可实现焊接板的焊接速度快，焊接质量高的复合焊接方法，该焊接方法将激光和搅拌摩擦焊这种复合焊接技术应用于材质较硬地焊接板如不锈钢的高效连接，解决了硬材质焊接板的搅拌摩擦焊高效连接的难题。该方法主要包括：在待焊焊接板上，所述焊接板板厚度在20-50mm之间，第一激光束布置在焊接板背面，第二激光束、摩擦搅拌头布置在焊接板正面，沿着焊接方向依次布置第一激光束、摩擦搅拌头、第二激光束。