专利详情

专利名称	一种具有不同顶端结构的仿生粘附阵列的制备方法
申请号	CN201010282334.4	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN102012632A	公开（授权）日	2011.04.13
申请（专利权）人	中国科学院合肥物质科学研究院	发明（设计）人	王大朋;赵爱武;梅涛
主分类号	G03F7/00(2006.01)I	IPC主分类号	G03F7/00(2006.01)I;C08L75/04(2006.01)I;C08L33/12(2006.01)I;C04B41/49(2006.01)I;B82Y40/00(2011.01)I
专利有效期	一种具有不同顶端结构的仿生粘附阵列的制备方法至一种具有不同顶端结构的仿生粘附阵列的制备方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开一种制备具有不同顶端形貌的仿生粘附微米柱阵列的新方法，顶端结构分别为抹刀状、圆弧状、平面状、凹陷状，柱直径为微米级，具有高纵横比结构。本发明利用紫外光刻、电感耦合等离子体刻蚀为主要技术手段，在硅基片上实现微米柱阵列；以聚二甲基硅氧烷为复型材料制备具有微米孔阵列结构的软模板；在模板中对溶剂性高分子材料溶液采用不同工艺塑膜、固化，获得仿生粘附微米柱阵列材料。本发明获得的仿生粘附材料在生物医学、精密工业以及攀爬机器人等方面都具有潜在的应用价值。