专利详情

专利名称	基于超声定位的激光加工装置及加工方法
申请号	CN201210450849.X	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN102974937A	公开（授权）日	2013.03.20
申请（专利权）人	中国科学院半导体研究所	发明（设计）人	赵伟芳;林学春;于海娟;李晋闽
主分类号	B23K26/04(2006.01)I	IPC主分类号	B23K26/04(2006.01)I;B23K26/20(2006.01)I
专利有效期	基于超声定位的激光加工装置及加工方法至基于超声定位的激光加工装置及加工方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	一种基于超声定位的激光加工装置及加工方法，该基于超声定位的激光加工装置，包括：一加工平台；一夹持装置，其位于加工平台的上方，该夹持装置包括横向夹持连接部和纵向夹持连接部，该横向夹持连接部和纵向夹持连接部相互枢接；一激光头，其枢接在夹持装置的横向夹持连接部上，并位于加工平台的上方；一超声测距装置，其枢接在夹持装置的纵向夹持连接部上。本发明可保证激光加工质量，提高加工精度，并且能够快速方便的确定加工时离焦量的变化情况。